据媒体报道，台积电持股的芯片制造商VIS周一在新加坡为其首座先进芯片制造厂举办了启用典礼，并已开始规划第二座工厂。受人工智能基础设施需求热潮推动，该新厂产能从投产之初便已全部被预订。这座名为VSMC的晶圆厂由VIS与欧洲芯片企业恩智浦共同合资设立。工厂于6月启动试生产，从动工到试产仅耗时18个月，远快于通常超过两年的芯片工厂建设周期。VIS透露，首批芯片的良率已至少达到99%。该厂计划在2027年初进入量产阶段。同时，这座工厂还将为台积电生产关键的“中介层”，用于先进芯片封装，作为连接不同芯片的基板，服务于英伟达、谷歌和博通等领先AI芯片制造商。台积电是VIS的最大股东，持有约19%的股份。（财联社）